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华灿光电王江波:倒装LED芯片技术展望-芭乐下载

编辑:芭乐下载 来源:芭乐下载 创发布时间:2021-06-05阅读52944次
  本文摘要:近些年,在芯片行业,倒装芯片技术因此以迅猛发展,特别是在功率大的、室外灯光的运用于销售市场上更为受欢迎。

近些年,在芯片行业,倒装芯片技术因此以迅猛发展,特别是在功率大的、室外灯光的运用于销售市场上更为受欢迎。二零一四年倒装芯片风靡一时,相比传统式西装LED芯片,倒装LED芯片具有更为较低传热系数、更优出光,无金线等特性。这种特性规定了倒装LED芯片在led背光很高的可靠性市场的需求和灯光超驱市场的需求层面具备显著的优点。  11月20日,在由我国新科技行业门户网站举办、半导体材料灯光网、灯光网举办的第十一届LED展望技术性与销售市场发展趋势峰会(全名:LEDSummit2014)上,华灿光电股权有限责任公司副首席战略官研发部门主管--王江波将带来《倒装LED芯片技术未来发展》的精彩纷呈演讲。

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他将从倒装LED芯片的构造到达,围绕低光源电级设计方案、焊层设计方案、浸蚀层设计方案等层面,与大伙儿研究倒装LED芯片的技术性发展趋向。  个人介绍:  王江波,博士研究生,华灿光电股权有限责任公司,副首席战略官研发部门主管。北大电力电子技术系由学土(1997)和研究生(2000)。

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二零零五年获得英国亚历桑那莱斯大学电子器件工程学院博士研究生。二零零七年重进东芝Lumileds灯光企业任高級产品研发研究者,依然主要从事和部门管理III-氮化合物原材料及涉及到闪动元器件的光学特点科学研究和亮度高效率高高清蓝光及其白光灯半导体材料发光二极管的产品研发工作中。

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